- 也许还能提升产量作为额外加分。最近，英伟达宣布已启动其面向人工智能数据中心的Vera Rubin平台的“全面生产”，这向合作伙伴保证该平台有望在今年晚些时候发布，并领先于AMD等竞争对手。不过，除了可能提前发布外，Nvidia 还据报道正在重新设计 Rubin GPU 的规格以提升性能：据报道，TDP 将提升至 2.30 kW，内存带宽提升至 22.2 TB/s。据Keybanc（通过@Jukan05）报道，Rubin GPU的功率评定已锁定为2.3千瓦，高于英伟达最初宣布的1.8千瓦，但低于部分市场观察
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- Core Ultra 9 290HX Plus实力强劲。虽然Panther Lake是英特尔CES 2026展会的焦点，但公司也将很快为台式机和笔记本更新其现世代Arrow Lake系列。我们已经在几次泄露中见过这些“Plus”处理器，包括Geekbench的列表，但PassMark首次发现了一款移动SKU：Core Ultra 9 290HX Plus，接替了即将发布的Core Ultra 9 285HX。Arrow Lake 刷新版在单核测试中得分为 5,009 分，是网站上所有 x86 CPU 中最
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- 英伟达在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，意外发布全新 Vera Rubin 架构。这款计划于年内正式推向市场的新平台，官方宣称相较英伟达前代 Blackwell 架构，其推理成本可降低 90%，训练特定模型所需的 GPU 数量可减少 75%。通常而言，硬件性能的提升往往聚焦于 GPU 本身。诚然，新款 Rubin GPU 在面向大语言模型等基于变换器（Transformer）的推理负载时，4 比特精度运算性能可达 50 千万亿次浮点运算每秒（petaFLOPS），远超 Blackwe
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- 三星显示和英特尔共同开发了一项名为“SmartPower HDR”的新OLED笔记本技术，顾名思义。与传统支持HDR的显示器不同，传统显示面板保持固定高电压以应对亮度峰值，SmartPower HDR会动态调整面板功率，从而降低多达22%的电池消耗。SPHDR会分析每帧的峰值亮度，确保电压保持尽可能低，直到内容需要突然爆发亮度——只有在这时，显示才会提升以提供所需的功率。即使在峰值亮度场景下，与普通HDR模式相比，SPHDR的功耗也应略低，而不会影响实际亮度。这就是英特尔的部分：这项技术由全新的Core
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- 1月6日，2026年CES展会期间，英伟达创始人兼CEO黄仁勋面对全球200多名记者和分析师，进行了一场超过90分钟的深度对话。刚刚亮相的Vera Rubi架构是业界关注的焦点。Vera Rubi架构号称性能飙升10倍，成本却砍到1/10，被称为“打了类固醇的摩尔定律”。黄仁勋断言，到2026年底，英伟达数据中心芯片销售额将突破5000亿美元。与AI提供商Anthropic等公司的交易，以及在中国前景的改善，“应该会提高我们对那个数字的预期”。这大大高于华尔街分析师的平均预期，他们预计英伟达2026年总营
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- 1月6日消息，英特尔周一在拉斯维加斯CES展会上正式发布了代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器（Intel Core Ultra Series 3）。作为首款基于英特尔最先进Intel 18A制程节点打造的计算平台，此举旨在向投资者释放积极信号。在活动现场，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）高调表示，公司已履行承诺，于2025年交付采用18A工艺的首批产品。与上一代主要由台积电代工的Lunar Lake芯片不同，此次发布对英特尔而言至关重要：Panther Lake是
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- 1月6日消息，英伟达首席执行官黄仁勋周一表示，公司下一代芯片Rubin已进入“全面量产”阶段。他称，在运行聊天机器人和其他AI应用时，这些芯片提供的人工智能算力将提升至公司上一代芯片的五倍。在拉斯维加斯举行的CES上，黄仁勋透露了这批芯片的更多细节。英伟达高管则向媒体表示，这些芯片将于今年晚些时候推向市场，目前已经在公司实验室中供多家AI公司测试。目前，英伟达正遭遇来自竞争对手以及自身客户日益激烈的竞争。由六颗独立英伟达芯片组成的Vera
Rubin平台预计将在今年晚些时候首次亮相，其旗舰设备将配
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- 在CES 2026，人工智能无处不在，而英伟达GPU则是不断扩展的人工智能领域的核心。今天，在CES主题演讲中，首席执行官黄仁明分享了他如何让公司在人工智能革命中保持领先地位的计划，因为这项技术远远超越了聊天机器人，进入机器人、自动驾驶车辆以及更广泛的物理世界。首先，黄氏正式发布了 Vera Rubin，这是英伟达下一代人工智能数据中心机架级架构。Rubin是公司所谓的“极端联合设计”成果，涵盖六种芯片：Vera CPU、Rubin显卡、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、Bl
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- 英特尔在发布首款18A处理器时并未详细讨论Panther Lake的性能，但该系列中可能的旗舰SKU——Core Ultra X9 388H——刚刚在Geekbench上亮相，评分相当出色。它们不仅超越了英特尔的旧芯片，还能与AMD的顶级Strix Halo产品匹敌。Core Ultra X9 388H在单核测试中获得3,057分，多核测试中获得17,687分，这两个数字都远远超过了Arrow Lake-H Core Ultra 9 285H，同时也与更强悍的Core Ultra 9 275HX相当。这些
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- Tachyum® 今天公布了其 2nm Prodigy® 通用处理器的详细信息和规格，该处理器将使 AI 模型的参数比任何现有解决方案的参数大许多数量级，而成本仅为其一小部分。Prodigy Ultimate 提供的 AI 机架性能比 Nvidia Rubin Ultra NVL576 高出 21.3 倍。Prodigy Premium 提供的 AI 机架性能比 Vera Rubin 25.8 高出 144 倍。2nm Prodigy 是有史以来第一个推理超过 1,000 PFLOP 的芯片，
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- 三星正在推进 Exynos 的回归，旨在减少对高通芯片的依赖。据 Chosun Biz 援引消息人士的话说，三星电子计划在基本型号和 Plus 型号中使用 Exynos 2600，而 Ultra 型号将继续采用高通的移动应用处理器 （AP）。正如报告所强调的那样，三星电子将于 2026 年 2 月推出 Galaxy S26。尽管此前有传言称将于 3 月发布，但该公司的协调努力已经提前了发布时间表。报道援引消息人士的话称，三星预计将于 2026 年 1 月下旬举办 Galaxy S26
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- 三星 Galaxy S26 Ultra 有望在 2025 年成为一款出色的设备，标志着智能手机行业向有意义、以用户为中心的创新转变。三星没有强调重大的设计改革，而是专注于提高性能、能源效率和热管理的实际进步。这一演变的核心是备受期待的 2nm Exynos 处理器，预计将为 Galaxy S26 系列旗舰智能手机树立新的标杆。2nm Exynos 处理器的创新功能Galaxy S26 Ultra 的核心是 2nm Exynos 260 处理器，这一技术飞跃有望重新定义用户对智能手机的期望。据传，
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- 2025 年 10 月 14 日，博通宣布推出其 Thor Ultra 网络芯片，这是一款高性能处理器，旨在连接海量数据中心的数十万个 AI 加速器。此举直接挑战了 Nvidia 在人工智能基础设施（特别是其 NVLink Switch 和 InfiniBand 网络解决方案）方面的主导地位，为分布式计算集群提供了卓越的可扩展性，而分布式计算集群对于训练和运行大型语言模型（如为 ChatGPT 提供支持的模型）至关重要。Thor Ultra 芯片的主要细节目的和能力：Thor Ultr
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- 英伟达公司今天在圣何塞举行的 2025 年 OCP 全球峰会上登台，谈论了它如何与 70 多个合作伙伴合作设计更高效的“千兆瓦 AI 工厂”，以支持下一代人工智能模型。英伟达设想的千兆瓦人工智能工厂将采用 Vera Rubin NVL144，这是一款基于 100% 液冷设计的开放式架构机架式服务器。它旨在支持该公司的下一代 Vera Rubin 图形处理单元，预计将于 2027 年推出。该架构将使公司能够成倍地扩展其数据中心，通过中央印刷电路板中板实现更快的组装，并根据需要添
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- 金融服务公司富邦金融称，英伟达（纳斯达克股票代码：NVDA）的下一代图形处理单元 Rubin 可能会因重新设计而面临台积电（纽约证券交易所代码：TSM）的产量增加延迟。“我们认为鲁宾很可能会被推迟，”富邦分析师尚谢尔曼在一份研究报告中表示。“Rubin 的第一个版本已经在 6 月下旬流片，但英伟达现在正在重新设计芯片，以更好地匹配 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）即将推出的 MI450。”“我们认为下一次流片时间表将在 9 月下旬或 10 月，根据流片时间表，2026 年鲁宾的产量将受到限制，”尚补充道
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